工業用CT

diondo dsubµ

高解像度サブマイクロフォーカスCT 装置

diondo dsubµは、材料の研究・解析過程における材料内部の三次元構造の解析を目的として開発された小型のサブミクロンCT装置です。サブミクロンの解像度検査により、三次元繊維強化材料または有機材料の高精細構造を検出できます。

  • ▪ 革新的な検出器

    3つの異なる透視視野とsCMOSカメラを搭載
  • ▪ コンパクトな一体型設計

    周辺機器を組み合わせた省スペース型
  • ▪ 高精度マニピュレータ

    高電圧直線軸と高精度エアフローティング ターンテーブルにより高精度を実現
  • 工業用途

    材料研究用の超高分解能

    diondo dsubμは、最大ボクセル解像度300nm、特に高精細構造の 3 次元解析に適しています。カーボンファイバーやグラスファイバーなどの軽量繊維複合材料の繊維密度と配向の複合材料分野の研究に加え、金属合金(内部構造と形状)、金属および多孔質発泡体(細孔サイズと分布)、木材、生物の骨、岩石など広範囲のアプリケーションの検査に対応します。
  • ▪ 複合材料
  • ▪ 金属材料
  • ▪ 生物医療
  • ▪ 地質岩石
  • ▪ 積層造形
  • アプリケーション

    製品仕様

    X線源 X線管電圧:20-90kV  最大出力:8 W
    検出器 400万ピクセルsCMOSChip、6.50μmピクセル解像度
    空間分解能 0.30μm | 0.56μm | 1.40μm
    光学幾何倍率 20x | 10x | 4x
    CT撮影範囲 0.62mm | 1.20mm | 2.80mm
    拡張撮影範囲 1.10mm | 2.10mm | 5.00mm
    装置寸法 W1170 × D645 × H1615mm
    装置重量 890kg
    マニピュレータ 花崗岩ベース、6軸リニアシャフトシステムと高精度エアフローティングターンテーブル

    装置構成オプション